ポリイミドフィルム 東レ・デュポン カプトン Hタイプ
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ポリイミドフィルム 東レ・デュポン カプトン Hタイプ

超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム

特性

  • 常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています
  • 融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性
  • LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です
  • ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します
  • 高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
商品管理番号 J-KAPTON-H
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商品の納期について

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在庫状況は商品により異なりますので、詳しい納期・在庫状況は右側の「納期を問い合わせる」からお問い合わせください。

カプトン®Hタイプ 商品仕様 形状別入力可能幅

タイプ 品番 厚み カラー 商品原反幅 小巻 スリット反 シート材
Hタイプ 50H 12.5µm 透明黄金色 1016mm 1016mm 30mm~
976mm		 100mm~
996mm
100H 25µm 透明黄金色
200H 50µm 透明黄金色
300H 75µm 透明黄金色
500H 125µm 透明黄金色

※加工時の公差は原則±2mmの設定とさせていただいておりますが、
材料種類や厚み、加工機、サイズなどにより、例外的に別途公差を設定させていただく場合があります。

商品特徴

使用用途

  • フレキシブルプリント配線板(FPC)
  • オールポリイミド回路材料(2層FPC)
  • FPC用カバーレイフィルム
  • FPC用補強板(スティフナー)
  • 半導体用途
  • 電気絶縁材料

物性一覧(厚さ：100µm)

    Hタイプ Vタイプ ENタイプ
耐熱温度   300℃ 300℃ 300℃
強度 MD 330MPa 330MPa 375MPa
TD 330MPa 330MPa 400MPa

伸度

 MD 80% 80% 80%
TD 80% 80% 65%
ヤング率 MD 3.4GPa 3.4GPa 5.3GPa
TD 3.4GPa 3.4GPa 5.8GPa
熱収縮率   0.2% 0.05% 0.01%
BDV(絶縁破壊電圧)   380kV/mm 380kV/mm 380kV/mm
CTE MD 27ppm/℃ 27ppm/℃ 16ppm/℃
TD 27ppm/℃ 27ppm/℃ 13ppm/℃

外部リンク

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