【オーダーカット】 ポリイミドフィルム 東レ・デュポン カプトン Hタイプ (200H 300H 500H)
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【オーダーカット】 ポリイミドフィルム 東レ・デュポン カプトン Hタイプ (200H 300H 500H)

超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム

商品について

  • 常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています
  • 融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性
  • LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です
  • ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します
  • 高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
商品管理番号 J-KAPTON-H-ODC

シート材の長さについて

シート材の長さにつきましては、1000mm以内でのご対応となります。

商品の納期について

在庫のある商品については、通常10営業日前後で発送させて頂きます。

在庫状況は商品により異なりますので、詳しい納期・在庫状況は右側の「納期を問い合わせる」からお問い合わせください。

形状別 入力可能幅・長さ一覧表

品番 厚さ原反幅 小巻 幅 小巻 長さ スリット 幅 スリット 長さ シート 幅 シート 長さ
200H 50μm 1016mm 1016mm のみ 1000mm～ 30mm～ 976mm 1000mm～ 100mm～ 996mm 100mm～ 1000mm
300H 75μm 1016mm 1016mm のみ 1000mm～ 30mm～ 976mm 1000mm～ 100mm～ 996mm 100mm～ 1000mm
500H 125μm 1016mm 1016mm のみ 1000mm～ 30mm～ 976mm 1000mm～ 100mm～ 996mm 100mm～ 1000mm

※加工時の公差は原則±2mmの設定とさせていただいておりますが、材料種類や厚み、加工機、サイズなどにより、例外的に別途公差を設定させていただく場合があります。

内訳
販売価格
（単価 × 入数）
 注文数
オーダーカット商品送料
銀行振込（前払い）,掛け払い(銀行振込),NP掛け払い

200H 厚さ:50μm

品番
KAPTON-H-ODC-200H-0050
0:1 30:0.95,60:0.93,1000:0.9 2:round
追加オプション
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(1)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(2)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(3)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(4)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(5)
  • 送料
  • 商品詳細
販売価格
（単価 × 入数）
0円
（0円 × 1）
注文数
オーダーカット商品送料
銀行振込（前払い）,掛け払い(銀行振込),NP掛け払い

300H 厚さ:75μm

品番
KAPTON-H-ODC-300H-0075
0:1 30:0.95,60:0.93,1000:0.9 2:round
追加オプション
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(1)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(2)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(3)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(4)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(5)
  • 送料
  • 商品詳細
販売価格
（単価 × 入数）
0円
（0円 × 1）
注文数
オーダーカット商品送料
銀行振込（前払い）,掛け払い(銀行振込),NP掛け払い

500H 厚さ:125μm

品番
KAPTON-H-ODC-500H-0125
0:1 30:0.95,60:0.93,1000:0.9 2:round
追加オプション
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(1)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(2)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(3)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(4)
  • 計算用項目(ご注文金額ではございません)(5)
  • 送料
  • 商品詳細
販売価格
（単価 × 入数）
0円
（0円 × 1）
注文数

商品仕様

  • カラー

    透明黄金色
  • 品番 基材 剥離荷重 試験材料

機能

  • 耐熱性・耐寒性
  • 耐炎性
  • 非延焼
  • 耐化学薬品性
  • 電気絶縁性

使用用途

  • フレキシブルプリント配線板(FPC)
  • オールポリイミド回路材料(2層FPC)
  • FPC用カバーレイフィルム
  • FPC用補強板(スティフナー)
  • 半導体用途
  • 電気絶縁材料

物性一覧(厚さ:25μm)

 項目   単位 Hタイプ Vタイプ ENタイプ
耐熱温度 - ℃ 300 300 300 空白
強度 MD MPa 330 330 375 空白
TD MPa 330 330 375 空白
伸度 MD % 80 80 55 空白
TD % 80 80 55 空白
ヤング率 MD GPa 3.4 3.4 5.3 空白
TD GPa 3.4 3.4 5.8 空白

熱収縮率

 - % 0.2 0.05 0.01 空白

BDV(絶縁破壊電圧)

 - kV/mm 380 380 380 空白
CTE(熱膨張率) MD ppm/℃ 27 27 15 空白
TD ppm/℃ 27 27 15 空白

上記データはいずれも代表値であり、保証値ではありません。

外部リンク

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