東レ・デュポン カプトン

Hタイプ

タイプ 品番 厚み 商品原反幅 小巻 スリット反 シート材
特性
  • 常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています
  • 融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性
  • LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です
  • ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します
  • 高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
商品特徴

耐熱性・耐寒性

耐炎性

非延焼性

耐化学薬品性

電気絶縁性

使用用途
  • フレキシブルプリント配線板(FPC)
  • オールポリイミド回路材料(2層FPC)
  • FPC用カバーレイフィルム
  • FPC用補強板(スティフナー)
  • 半導体用途
  • 電気絶縁材料

Vタイプ

タイプ 型番 厚み 商品原反幅 小巻 スリット反 シート材
特性
  • Hタイプより向上した寸法安定性
  • 小さい熱収縮率
  • 常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています
  • 融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性
  • LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です
  • ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します
  • 高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
商品特徴

寸法安定性

低熱収縮率

耐熱性・耐寒性

耐炎性

非延焼性

耐化学薬品性

電気絶縁性

使用用途
  • フレキシブルプリント配線板(FPC)
  • メタライズ基盤(2層FPC、COF)
  • FPC用カバーレイフィルム

ENタイプ

タイプ 品番 厚み 商品原反幅 小巻 スリット反 シート材
特性
  • 飛躍的に向上した寸法安定性
  • 常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています
  • 融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性
  • LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です
  • ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します
  • 高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
商品特徴

高い寸法安定性

耐熱性・耐寒性

耐炎性

非延焼性

耐化学薬品性

電気絶縁性

使用用途
  • フレキシブルプリント配線板(FPC)
  • オールポリイミド回路材料(2層FPC)
  • メタライズ基盤(2層FPC、COF)
  • FPC用カバーレイフィルム
  • 半導体用途

物性一覧(厚さ:100µm)

    Hタイプ Vタイプ ENタイプ
耐熱温度   300℃ 300℃ 300℃
強度 MD 330MPa 330MPa 375MPa
TD 330MPa 330MPa 400MPa

伸度

MD 80% 80% 80%
TD 80% 80% 65%
ヤング率 MD 3.4GPa 3.4GPa 5.3GPa
TD 3.4GPa 3.4GPa 5.8GPa
熱収縮率   0.2% 0.05% 0.01%
BDV(絶縁破壊電圧)   380kV/mm 380kV/mm 380kV/mm
CTE MD 27ppm/℃ 27ppm/℃ 16ppm/℃
TD 27ppm/℃ 27ppm/℃ 13ppm/℃

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