東レ・デュポン カプトン

品番 50H/100H/200H/300H/500H
商品について

常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています

融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性

LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です

ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します

高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
機能
  • 耐熱性・耐寒性
  • 耐炎性
  • 非延焼
  • 耐化学薬品性
  • 電気絶縁性
使用用途
  • フレキシブルプリント配線板(FPC)
  • オールポリイミド回路材料(2層FPC)
  • FPC用カバーレイフィルム
  • FPC用補強板(スティフナー)
  • 半導体用途
  • 電気絶縁材料

Hタイプ 取扱商品一覧・詳細

商品画像 品番 厚さ 商品ページ 原反幅 小巻 幅 小巻 長さ スリット 幅 スリット 長さ シート 幅 シート 長さ
ルミラー 汎用グレード S10の画像 50H 12.5µm 1016mm 1016mmのみ 1000mm～ 50mm～976mm 1000mm～ 100mm～996mm 100m～1000mm
空白 100H 25µm
空白 200H 50µm
空白 300H 75µm
空白 500H 125µm
空白 50H(508mm幅 小巻) 12.5µm 508mm 508mmのみ 1000mm～ 加工不可 加工不可 加工不可 加工不可
空白 100H(508mm幅 小巻) 25µm
空白 200H(508mm幅 小巻) 50µm
空白 300H(508mm幅 小巻) 75µm
空白 500H(508mm幅 小巻) 125µm

物性一覧(厚さ:25μm)

 項目   単位 Hタイプ Vタイプ ENタイプ
耐熱温度 - ℃ 300 300 300 空白
強度 MD MPa 330 330 375 空白
TD MPa 330 330 375 空白
伸度 MD % 80 80 55 空白
TD % 80 80 55 空白
ヤング率 MD GPa 3.4 3.4 5.3 空白
TD GPa 3.4 3.4 5.8 空白

熱収縮率

 - % 0.2 0.05 0.01 空白

BDV(絶縁破壊電圧)

 - kV/mm 380 380 380 空白
CTE(熱膨張率) MD ppm/℃ 27 27 15 空白
TD ppm/℃ 27 27 15 空白

上記データはいずれも代表値であり、保証値ではありません。

品番 50V/100V/200V/300V/500V
商品について

Hタイプより向上した寸法安定性

小さい熱収縮率

常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています

融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性

LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です

ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します

高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
機能
  • 低熱収縮率
  • 耐熱性・耐寒性
  • 耐炎性
  • 非延焼
  • 耐化学薬品性
  • 電気絶縁性
使用用途
  • メタライズ基盤(2層FPC、COF)
  • オールポリイミド回路材料(2層FPC)
  • FPC用カバーレイフィルム

Vタイプ 取扱商品一覧・詳細

商品画像 品番 厚さ 商品ページ 原反幅 小巻 幅 小巻 長さ スリット 幅 スリット 長さ シート 幅 シート 長さ
ルミラー 汎用グレード S10の画像 50V 12.5µm 1016mm 1016mmのみ 1000mm～ 50mm～976mm 1000mm～ 100mm～996mm 100m～1000mm
空白 100V 25µm
空白 200V 50µm
空白 300V 75µm
空白 500V 125µm
空白 50V(508mm幅 小巻) 12.5µm 508mm 508mmのみ 1000mm～ 加工不可 加工不可 加工不可 加工不可
空白 100V(508mm幅 小巻) 25µm
空白 200V(508mm幅 小巻) 50µm
空白 300V(508mm幅 小巻) 75µm
空白 500V(508mm幅 小巻) 125µm

物性一覧(厚さ:25μm)

 項目   単位 Hタイプ Vタイプ ENタイプ
耐熱温度 - ℃ 300 300 300 空白
強度 MD MPa 330 330 375 空白
TD MPa 330 330 375 空白
伸度 MD % 80 80 55 空白
TD % 80 80 55 空白
ヤング率 MD GPa 3.4 3.4 5.3 空白
TD GPa 3.4 3.4 5.8 空白

熱収縮率

 - % 0.2 0.05 0.01 空白

BDV(絶縁破壊電圧)

 - kV/mm 380 380 380 空白
CTE(熱膨張率) MD ppm/℃ 27 27 15 空白
TD ppm/℃ 27 27 15 空白

上記データはいずれも代表値であり、保証値ではありません。

品番 20EN/30EN/50EN/100EN/150EN/200EN
商品について

飛躍的に向上した寸法安定性

常温での優れた機械特性は高温領域においてもほとんど変わらない耐熱性を有しています

融点がなく、800℃以上でなければ炭化を始めない耐炎性

LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く非延焼性です

ほとんどすべての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します

高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲におよび周波数範囲においてほとんど変わりません
機能
  • 高い寸法安定性
  • 耐熱性・耐寒性
  • 耐炎性
  • 非延焼
  • 耐化学薬品性
  • 電気絶縁性
使用用途
  • フレキシブルプリント配線板（FPC）
  • オールポリイミド回路材料（2層FPC）
  • メタライズ基盤（2層FPC、COF）
  • FPC用カバーレイフィルム
  • 半導体用途

ENタイプ 取扱商品一覧・詳細

商品画像 品番 厚さ 商品ページ 原反幅 小巻 幅 小巻 長さ スリット 幅 スリット 長さ シート 幅 シート 長さ
ルミラー 汎用グレード S10の画像 20EN 5µm 508mm 508mmのみ 1000mm～ 加工不可 空白 加工不可 空白
空白 30EN 7.5µm
空白 50EN 12.5µm 508mm 508mmのみ 1000mm～ 50mm～468mm 1000mm～ 100mm～488mm 100m～1000mm
空白 100EN 25µm
空白 150EN 37.5µm
空白 200EN 50µm

物性一覧(厚さ:25μm)

 項目   単位 Hタイプ Vタイプ ENタイプ
耐熱温度 - ℃ 300 300 300 空白
強度 MD MPa 330 330 375 空白
TD MPa 330 330 375 空白
伸度 MD % 80 80 55 空白
TD % 80 80 55 空白
ヤング率 MD GPa 3.4 3.4 5.3 空白
TD GPa 3.4 3.4 5.8 空白

熱収縮率

 - % 0.2 0.05 0.01 空白

BDV(絶縁破壊電圧)

 - kV/mm 380 380 380 空白
CTE(熱膨張率) MD ppm/℃ 27 27 15 空白
TD ppm/℃ 27 27 15 空白

上記データはいずれも代表値であり、保証値ではありません。

6件中 1〜6件目
並び替え
表示切替
6件中 1〜6件目